Вторник, 17.07.2018, 00:42
Приветствую Вас Гость | RSS
Поиск
Главная | Регистрация | Вход
Snop
Форма входа
Меню сайта

Календарь новостей
«  Октябрь 2007  »
ПнВтСрЧтПтСбВс
1234567
891011121314
15161718192021
22232425262728
293031

Друзья сайта
ТУТ ВСЁ ДАРОМ


Наш опрос
Какая у вас скорость интернета? (скорость закачки в Кбит/сек)
Всего ответов: 260

Статистика

Онлайн всего: 1
Гостей: 1
Пользователей: 0

Главная » 2007 » Октябрь » 31 » AMD строит центр перспективных разработок в г. Остин
AMD строит центр перспективных разработок в г. Остин
13:02

Согласно имеющейся информации, компания Advanced Micro Devices Inc. (AMD) строит новый центр перспективных разработок в г. Остин (США), который планируется к вводу в строй в начале будущего года. Упомянутый центр призван стать частью практического воплощения программы компании по усилению роли мелкосерийной обработки (small-batch processing) и увеличению эффективности производства (lean manufacturing).

Во время программной речи на симпозиуме International Sematech Manufacturing Initiative (ISMI) старший исполнительный вице-президент AMD Даг Гроуз (Doug Grose) дал некоторые пояснения относительно целей стоящих перед новым исследовательским центром, которые кратко могут быть сформулированы следующим образом: сокращение времени производственного цикла, ввод мелкосерийного производства и предсказуемое совершенствование технологического оборудования.

"Акцент на общей производительности, характерный для полупроводниковой индустрии последних лет, идет в ущерб эффективности производства, – заявил Гроуз. – Наша задача добиться снижения времени обработки одной подложки и уменьшения времени простоев во время производственного процесса. Все это часть нашей концепции эффективного производства".

В своем выступлении Гроуз назвал мелкосерийное производство ключом к экономичности, противопоставив последние инициативы AMD общеотраслевой гонке за размером подложек. В результате слишком быстрого перехода на 300-мм кремниевые пластины, фабрики по их обработке обходятся производителям в 2,5 раза дороже таковых, занятых обработкой 200-мм подложек, а стоимость внедрения очередного технологического процесса увеличилась, в среднем, в четыре раза, по сравнению с недавним прошлым, напомнил Гроуз.

Полупроводниковая индустрия является "заложницей собственной инертности", в основном по причине все возрастающей сложности производственного процесса; слишком резкие движения в технологии могут приводить к слишком большим расходам. Вместо того чтобы делать большие и дорогостоящие скачки в размерах подложки и сложности их обработки, индустрии следует идти путем небольших постоянных улучшений, закончил Гроуз.

Источник: 3DNews

Просмотров: 472 | Добавил: Snop | Рейтинг: 0.0/0 |
Всего комментариев: 0
Добавлять комментарии могут только зарегистрированные пользователи.
[ Регистрация | Вход ]

Copyright MyCorp © 2018
Сайт управляется системой uCoz